金融界2024年10月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，盛美半导体设备(上海)股份有限公司请求一项名为“基板刻蚀办法及设备”的专利，公开号 CN 118824893 A，请求日期为 2023 年 4 月。

  专利摘要显现，本发明提醒了一种基板刻蚀办法及设备。基板刻蚀办法有将基板浸入包容有刻蚀溶液的处理槽中，经过刻蚀溶液对基板进行湿法刻蚀，基板标明发生有深结构；根据脉冲信号向刻蚀溶液中供给气体，用以在刻蚀溶液中发生气泡，脉冲信号的一个脉冲时刻包含供气时段和间歇时段，间歇时段取决于供气时段完毕后深结构中要害组分到达分散平衡所需的分散时刻。

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