据供应链消息人士手机晶片达人爆料称，华为研制的PA芯片已交给国内代工厂，下一年Q1季度开端量产。

  据悉，5月中旬，华为被美国列入实体名单。这在某种程度上预示着华为在购买半导体等产品面对被禁的危险。所以华为宣告启用备胎方案，更多芯片将自行研制，PA芯片也在自研队伍中。

  PA是Power Amplifier的简称,中文名称为功率放大器,简称“功放”。PA 芯片的功能直接决议了手机等无线终端的通讯间隔、信号质量和待机时间，是整个通讯体系芯片组中除基带主芯片之外最重要的组成部分。

  此前华为对美系厂商依靠严峻，收购的PA芯片大多来自Skyworks、Qorvo、博通三家美资企业。若能量产自研PA芯片，无疑是对美国一种悲痛的冲击。

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